飛凌嵌入式訪問TI美國總部，深化交流與合作
原創2023-05-23 17:56:00AM6254TI訪問Ti交流
近日，飛凌嵌入式負責人一行抵達位於美國達拉斯的德州儀器（TI）總部進行訪問，與TI的產品線團隊、銷售團隊進行了深入地交流，共同探索如何更好地爲客戶提供高效可靠的嵌入式解決方案。
在此次交流會上，飛凌嵌入式負責人詳細地介紹了公司情況，並重點講解了基於TIAM62x系列處理器開發的嵌入式核心板（SoM）產品研發、推廣情況，並期待與TI開展更深入的、更全面的合作。
TI產品線團隊負責人非常肯定飛凌嵌入式的技術實力、資源優勢以及行業影響力。在與飛凌嵌入式的合作過程中，TI的產品在諸如工業物聯網、智慧電力、醫療、農業、動環監測以及智能零售等領域也得到了更加深入的探索和應用。
此次訪問不僅加深了飛凌嵌入式與TI的合作關系，也爲日後新的合作創造了更加積極有利的條件。飛凌嵌入式願攜手更多同仁爲客戶帶來更加優質、高效和可靠的產品和服務，助力全球智能化、數字化產業升級，以更加主動和積極的姿態去面對未來的機遇、變革和挑戰。
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